KumBerTek

Tekno-Masakini-(Kamera Digital) : Kamera digital dengan konektifitas Wi-Fi memang sudah banyak tersebar di mana-mana. Tapi tahukah, Nikon D5300-lah yang menjadi promotornya, sehingga, bermunculanlah kamera digital SLR profesional dengan konektifitas Wi-Fi built in.

Sebelumnya, para fotografer dibebankan mengeluarkan biaya tambahan untuk menambah perangkat khusus bila kameranya ingin terkoneksi dengan internet. Namun Perusahaan kamera asal Jepang berhasil membuat kamera digital SLR terbaru dengan seri D5300 yang sudah dilengkapi Wi-Fi di dalamnya, sehingga kekurangan tersebut sudah teratasi. 

Nikon D5300 dengan dukungan Wi-Fi 802.11, sudah bisa digunakan untuk transfer foto ke smartphone atau mengunggahnya di jejaring sosial. demikian menurut salah satu media online yang ada di Indonesia.

Kamera yang menjadi suksesor D5200 ini, memiliki sensor dengan resolusi 24,2 megapiksel dengan optik berfilter rendah. Prosesornya menggunakan EXPEED 4 yang mampu merekam video hingga 1080/60p. Peningkatan lain yang terjadi adalah daya tahan baterai yang mampu memotret hingga 700 foto, mengalami peningkatan 200 foto dari kamera pendahulunya.

Kamera Nikon teranyar ini, juga dilengkapi dengan GPS, lebih ringan 25 gram dari D5200, dan layar lebih lebar dengan diagonal 3,2 inci. Nikon D5300 juga dipoles dengan tiga pilihan warna hitam, abu-abu, dan merah yang dijual mulai sekira Rp15,8 juta dengan lensa kit 18-140mm f/3,5-5,6. Sedangkan harga body-only dibanderol USD800 atau sekira Rp9 juta. Keduanya sudah tersedia di toko-toko kamera mulai pertengahan Oktober ini.

CALIFORNIA - Apple dilaporkan memperpanjang kerjasama dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) selama tiga tahun ke depan. Selain itu, produsen iPhone juga meminta bantuan Samsung dalam menyokong kebutuhan komponens smartphone generasi terbarunya pada 2015. 

Disadur dari Phone Arena, Selasa (16/7/2013), laporan dari Korea Economic Daily mengindikasikan bahwa Apple masih sangat tergantung dengan mintra pemasoknya, TSMC dan Samsung. 

Samsung, berdasarkan laporan Korea Economic Daily, memperoleh kepercayaan untuk memproduksi chip A9 dengan arsitektur 14nm yang akan digunakan pada iPhone 7. Kabarnya, kerjasama ini lahir pada 14 Juli kemarin. 

Di samping itu, Apple juga dikabarkan bersiap untuk memproduksi chipset secara mandiri. Bahkan perusahaan asal Cupertino, California itu dilaporkan telah membeli United Microelectronics Corporation (UMC). 

UMC merupakan pembuat chipset yang berbasis di Taiwan. Didirikan pada sekira tahun 1980, saham perusahaan itu aktif diperdagangkan di New York Stock Exchange (NYSE). UMC sendiri pernah dihubung-hubungkan dengan Apple di masa lampau. demikian dilansir Okezone.com Selasa (16/7/2013) lalu.

HELSINKI – Kabar perihal rencana Nokia untuk merilis handset dengan layar jumbo kian santer. Terkini sebuah gambar yang diduga merupakan komponen Lumia 6 inci tersingkap. 

Desas-desus Nokia akan merilis handset berukuran 6 inci juga pernah mencuat pada Mei lalu. Bukan hanya menunjukkan komponen yang diduga sebagai handset Nokia – diisukan Lumia 1030 – tapi bocoran juga menyingkap komponen layar milik Xperia Togari dengan ukuran 6.44 inci. 

Nah, kabar terbaru ini datang dari sebuah fasilitas pabrik di China, yang mengidikasikan bahwa produsen ponsel asal Finlandia itu akan segera merilis handset dengan layar jumbo. Komponen memiliki diagonal 6 inci dan kabarnya mulai diproduksi secara masal oleh Nokia. Demikian disitat dari GSMArena, Jumat (26/7/2013). 

Komponen yang tersingkap ini menunjukkan bahwa handset akan memiliki kamera depan. Kemudian dengan ukuran layar tersebut, handset akan memiliki resolusi 1080p. 

Kemudian Nokia juga akan membekali handset jumbonya ini dengan pembaruan Windows Phone GDR3. Handset sendiri diharapakan dilepas pada akhir tahun ini. Benar atau tidak? Tunggu saja. Demikian dilansir Okezone.com Jumat (26/7/2013).

JAKARTA – Linksys mengumumkan kehadiran WiFi modem router terbaru dari lini X-Series, X3500. Hadir dengan dukungan Dual-band yang bekerja secara simultan, piranti ini diklaim bisa menyuguhkan kecepatan internet hingga 450Mbps+300Mbps. waw bukan router biasa. 

Dilansir Okezone.com Kamis (18/7/2013) “Dual-band difungsikan untuk mengurangi bentrokan sinyal WiFi, modem ini juga bisa terhubung dengan beberapa jalur, ASDL atau cable/fiber optic” kata Sales Manager Linksys Networking Kevin Kurniawan Rabu malam (17/7/2013).  

Soal desain, Linksys mengusung tampilan modern. WiFi modem router ini juga dioptimalisasi dengan pengaturan dan pengelolaan yang cukup mudah. Pengguna cukup menghubungkan berbagai perangkat, smartphone, tablet,  konsol, dan smartTV hanya dengan menekan tombol WPS baik di piranti yang mau dihubungkan dan aplikasi mobile Linksys. 

“Perkembangan teknologi mendorong beberapa perangkat yang bisa terhubung dengan internet. Di rumah, banyak orang ingin membuat jaringan WiFi sendiri untuk meningkatkan kenyamanan berselancar,” imbuh Kevin.

“Linksys router bisa membantu konsumen menghubungkan berbagai piranti dengan lebih mudah serta memberi solusi yang lebih baik untuk melakukan video streaming,” lanjutnya. 

Adapun, X3500 ini memiliki beberapa fitur utama, yakni Dual-band, bisa terkoneksi dengan ADSL dan kabel, empat dermaga Gigabit LAN, virtual USB guna berbagi media penyimpanan storage atau mencetak dokumen secara nirkabel, dukungan DLNA, parental control, serta kompatibel dengan IPv6. 

“Ini bisa juga digunakan sebagai server mini di rumah, cukup colok harddisk eksternal di modem, maka semua bisa akses media penyimpanan, baik untuk mengakses konten multimedia maupun dokumen,” tukasnya. 

Berikut spesifikasi lengkap Linksys X3500 

Wireless speed : 300 Mbps + 450 Mbps

Wireless band : Dual (2.4 GHz + 5 Ghz)

MIMO (TX/RX) : 2x2 @2.4GHz; 3x3 @5Ghz

Wire Speed : LAN 4x10/100/1000 Mbps, WAN  1x10/100/1000 Mbps

Dual WAN : Yes. (ASDL or Ethernet)

USB : 1x USB 2.0

Multiple SSID : Yes

Parental Control and Guest Access : Yes 

IPv6 : Yes 

Ass-on : DLNA/UpnP Media Server, ftp server, Virtual USB for USB storage and printer sharing. 

Harga : Rp1.700.000

CALIFORNIA - Gorilla Glass telah banyak diketahui sebagai komponen yang mampu membuat layar tablet dan smartphone tangguh terhadap goresan. Tak cukup sampai di situ, Corning juga mengembangkan teknologi layar yang bisa membunuh bakteri. 

"Corning tengah mengerjakan sebuah inovasi pelapis kaca yang mampu membunuh bakteri dan virus," kata Senior Vice President Jeffrey Evenson berbicara pada gelaran MIT Technology Review Mobile Summit 2013, Juni lalu. Demikian disadur dari Mashable, Kamis (11/7/2013). 

Teknologi ini, lanjut Evensin, akan mulai digarap untuk industri kesehatan, namun tidak menutup kemungkinkan akan menerapkan teknologi ini ke industri yang lain termasuk smartphone. Dalam sebuah gambar yang ditunjukkan, teknologi Corning mampu membunuh bakteri E.coli. 

Nah, temuan ini nampaknya menjadi kabar baik bagi pemilik smartphone. Pasalnya, ponsel disinyalir mengandung banyak kuman dan bakteri yang bisa membuat pemiliknya mengidap penyakit. 

Evenson mengatakan bahwa pihaknya juga tengah mengerjakan kaca anti silau untuk meningkatkan pengalaman mengakses smartphone di luar ruangan, terutama saat kondisi pencahayaan langsung. "Ini membuat membaca lebih mudah di bawah sinar matahari," katanya.

TAIWAN - Produsen hardware asal Taiwan, ASRock yang membuat motherboard untuk PC, menghadirkan seri IMB-181-L. Perangkat 'papan induk' untuk komputer ini mendukung prosesor Intel Haswell generasi keempat.

Dilansir Connectingindustry, Kamis (11/7/2013), motherboard baru dari grup BVM ini merupakan salah satu dari Mini-ITX SBC pertama yang berbasis Intel Haswell dengan teknologi 22 nanometer. Seperti diketahui, teknologi Haswell generasi keempat ini merupakan prosesor quad core dengan Intel Core i7/i5/i3. 

Unit mengintegrasikan central processing unit (CPU) dengan Platform Controller Hub dan controller video ke dalam satu paket BGA tunggal. Hardware anyar sebagai komponen induk di PC ini menawarkan konsumsi energi lebih rendah atau TDP yang turun hingga 50 persen.

Berjalan di Chipset Intel Q87, motherboard ini mendukung sistem memori 16GB di frekuensi 1600MHz. Perangkat ini juga sudah didukung grafis berperforma tinggi, layar multiple (ganda) serta mengusung konsumsi listrik rendah.

Dengan kecanggihan yang ditawarkan ASRock IMB-181-L, perusahaan percaya bahwa perangkatnya dapat digeber sebagai mesin game. Selain itu, motherboard bisa digunakan untuk tugas-tugas seperti akuisisi data, kontrol proses, pengendali video pengawas serta aplikasi komputasi serta grafis.

Pengguna dapat memasang hingga 3 layar dengan menggunakan motherboad anyar tersebut. Tersedia juga kelengkapan port seperti VGA, HDMI, SATAIII, PCIe x16, Ethernet dan USB 3.0.

SEOUL - LG Display resmi merilis sebuah layar tertipis yang mampu menghasilkan resolusi 1080x1920. Layar ini terhitung memiliki ketebalan hanya 2.2mm dengan bezel 2.3mm. 

"Hari ini kami mengumumkan sebuah panel Full HD LCD teramping di dunia yang ditujukan bagi smartphone kelas high-end," kata Vice President, LG Display’s IT and Mobile Development Group Byeong-Koo Kim seperti dikutip dari Phone Arena, Kamis (11/7/2013). 

Kunci dibalik layar baru ini berkat penerapan Advanced One-Glass-Solution (OGS). Dual Flexible Printed Circuits yang disematkan di antara panel dan film sentuh bisa menekan 30 persen jumlah garis pada layar. Kemudian, setiap piksel pada layar berisi sebuah sub-piksel RGB. 

Dengan kecerahan maksimum 535 nits, panel baru ini merupakan Full High Definition LCD tercerah. Layar juga menjanjikan layar dengan tingkat kontras tinggi untuk memudahkan penglihatan ke layar, meski dalam sorotan sinar matahari. 

"LG Display akan melanjutkan komitmennya untuk mengembangkan produk yang bisa meningkatkan nilai bagi konsumen serta membuka pintu baru bagi industri mobile dan tablet PC," tutupnya.